Intel Dünyanın İlk Optik Ara Bağlantısını Tanıttı: İşte Devrim Yaratan Teknoloji!
Intel, dünyanın ilk tam entegre optik bilgi işlem ara bağlantısını tanıtarak, yüksek hızlı veri iletiminde devrim yaratacak bir teknoloji sundu.
Intel, yüksek hızlı veri iletimi konusunda önemli bir adım atarak entegre fotonik teknolojisinde çığır açtı. Firmanın Entegre Fotonik Çözümler (IPS) Grubu, sektörün ilk tam entegre optik bilgi işlem ara bağlantı chipletini tanıttı. Bu gelişme, veri merkezleri ve yüksek performanslı bilgi işlem uygulamaları için devrim niteliğinde bir yenilik.
Intel’den Optik Ara Bağlantı Hamlesi
Intel'in yeni chipleti, bir Intel işlemcisiyle birlikte paketlenerek veri merkezlerinde ve yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) uygulamalarında yapay zeka altyapısının artan taleplerini karşılıyor. Sunucular arasındaki veri trafiğinin artmasıyla birlikte, geleneksel I/O performansının sınırlarına ulaşıldığı bu dönemde, optik ara bağlantı çözümü büyük önem taşıyor.
Intel’in yeni optik bilgi işlem ara bağlantı chipleti OCI, entegre fotonik devre olan PIC yongasını kullanıyor. Bu teknoloji, daha az güç tüketimiyle daha yüksek bant genişliği sağlıyor. OCI, 100 metreye kadar olan mesafelerde saniyede 4 terabite (Tbps) kadar çift yönlü veri aktarımı sunuyor ve PCIe 5.0 ile uyumlu. Bu, mevcut PCIe 5.0 altyapısına sahip olanların bu çözümü kolaylıkla kullanabileceği anlamına geliyor.
Anakartlarda PCIe Yuvası Ortadan Kalkabilir
Intel, OCI chiplet'in gelecekteki CPU'lar, GPU'lar ve SoC'lerle entegre edilebileceğini belirtiyor. Şu anda veri merkezleri ve sunucuları hedeflese de, bu teknoloji gelecekte tüketici çözümlerine de ulaşabilir. Bu, PC'lerin gelecekte çok daha farklı görünmesine neden olabilir. PCIe yuvası gerektirmeyen bir ekran kartını anakarta kabloyla bağlamak mümkün olacak. Intel’in mevcut OCI chipleti prototip aşamasında bulunuyor. Ancak firma, OCI’yi kendi yongalarıyla birlikte optik I/O çözümü olarak paketlemek için müşterileriyle işbirliği yapıyor.
Büyük dil modelleri (LLM) ve üretken yapay zeka alanındaki ilerlemeler, yapay zeka tabanlı uygulamaların küresel olarak yaygınlaşmasıyla birlikte daha verimli ve büyük makine öğrenimi modellerine ihtiyaç duyuluyor. Mevcut sunucu teknolojileriyle bu ihtiyacı ölçeklendirmek neredeyse imkansız. Bazı müşterilerin AMD'den 1,2 milyon GPU'lu sistem talep ettiğini biliyoruz ki mevcut altyapı sistemleriyle bunu inşa etmek mümkün değil.
Geleneksel I/O (bakır hat bağlantısı), kısa erişimler için yüksek bant genişliği ve düşük güç tüketimi sunabiliyor. Ancak mesafeler uzadıkça, sistemler büyüdükçe verim düşüyor ve istenmeyen gecikme süreleri ve maliyetler artıyor. Intel’ın optik I/O çözümü ise daha yüksek bant genişliği, daha yüksek güç verimliliği, düşük gecikme süresi ve daha geniş erişim sunarak altyapı ölçeklendirme taleplerini karşılıyor.
Intel’in tanıttığı yeni optik ara bağlantı teknolojisinin önemi nedir?
Intel’in yeni optik ara bağlantı teknolojisi, daha yüksek bant genişliği ve daha düşük güç tüketimi sunarak veri merkezleri ve HPC uygulamalarında performansı artırmayı hedefliyor.
OCI chiplet’i ne tür cihazlarla uyumlu olacak?
OCI chiplet, gelecekteki CPU'lar, GPU'lar ve SoC'lerle entegre edilebilecek. Şu anda veri merkezleri ve sunucular için geliştirilse de, gelecekte tüketici cihazlarında da kullanılabilir.
Optik ara bağlantının geleneksel I/O’ya göre avantajları nelerdir?
Optik ara bağlantı, daha uzun mesafelerde daha yüksek bant genişliği ve daha düşük güç tüketimi sunarak geleneksel I/O’ya göre avantaj sağlar. Bu da daha verimli veri iletimi ve daha geniş erişim anlamına gelir.
Intel’in optik I/O çözümü hangi hızlarda veri aktarımı sunuyor?
Intel’in optik I/O çözümü, 100 metreye kadar olan mesafelerde saniyede 4 terabit (Tbps) çift yönlü veri aktarımını destekliyor ve PCIe 5.0 ile uyumlu çalışıyor.
Bu teknolojinin gelecekteki etkileri neler olabilir?
Bu teknoloji, veri merkezleri ve yüksek performanslı bilgi işlem uygulamalarında devrim niteliğinde yenilikler getirebilir. Ayrıca gelecekte tüketici cihazlarına da entegre edilerek PC ve diğer cihazların yapılarını tamamen değiştirebilir.
İlgili İçerikler:
2024 Model iPhone SE 4 Çıkış Tarihi ve Özellikleri Ortaya Çıktı: İşte Beklenen Yenilikler!
Apple’ın yeni iPhone SE 4 modeli, Face ID, A18 işlemci, 48 MP kamera ve Apple Intelligence desteği ile 2024’te kullanıcılarla buluşacak.
Galaxy S25 Ultra Tanıtılmadan Klonu Piyasaya Çıktı: İşte Özellikler ve Fiyatlar!
itel, Galaxy S25 Ultra'yı henüz tanıtılmadan klonladı. S25 Ultra'nın uygun fiyatıyla öne çıkan özellikleri arasında kavisli AMOLED ekran ve 50MP kamera bulunuyor.
LG, Dünyanın İlk Gerçek ‘Çekilebilir Ekran Paneli’ni Tanıttı!
LG, görüntü kalitesinden ödün vermeden 12 inçten 18 inçe esneyebilen dünyanın ilk çekilebilir ekran panelini tanıttı. Ekran, dayanıklılık ve esnekliğiyle dikkat çekiyor.
Netgsm Tarifelerine Ortalama Yüzde 68 Zam Geldi: İşte Yeni Fiyatlar!
Netgsm, maliyetlerdeki yüzde 300 artışın ardından tüm tarifelerine ortalama yüzde 68 zam yaptı. Aboneler, uygun fiyat avantajını kaybetmenin endişesini yaşıyor.