iPhone 15 Tasarımı Hakkında Yeni Bir Sızıntı Geldi!

Apple, iPhone 14 ile beraber beklenen performansı alamadı. Şimdi iPhone 15 için çalışmalar gerçekleştiren firma, daha iyisini yapmaya çalışıyor. Şimdiden yeni nesil için bazı sızıntılar ortaya atılıyor.

Her yıl Eylül ayında tanıtılan iPhone serisi için bazı iddialar yer alıyor. Bu iddialar, iPhone 15 serisinde de devam ediyor. Geçtiğimiz günlerde bazı sızıntılardan bahsetmiştik. Şimdi de yeni sızıntılar yayınlandı. Özellikle doğru sızıntıları ile tanınan bir Twitter kullanıcısı, iPhone 15 görsellerini yayınladı.

iPhone 15 tasarımında dikkat çeken detay: Hap ve delik

Twitter’daki gönderileri ile öne çıkan bir kullanıcı, iPhone 15’ten bazı bilgiler paylaştı. Yayına giren gönderide 2 görsel yer alıyor. Bu görsellerden birisinde telefonun ön yüzeyi görünmekte. İkinci görselde ise telefonun alt kısmı çekilmiş durumda.

Öne çıkan görsellerde dikkat çeken detaylardan birisi USB Type-C portu. Buna göre cihaz, USB Type-C ile birlikte gelecek. Bunun sebebi AB’nin daha önce aldığı bir karar. AB, telefonlara USB Type-C şarj girişi zorunluluğu getirmişti. Bu zorunluluk sebebiyle Apple, gerekli güncellemeyi yapacaktır. Sızıntılar da bunu gösterir nitelikte.

iPhone 15 tasarımı, daha pek çok detayıyla dikkatleri üzerine çekmiş bir cihaz. Bunlardan birisi de dinamik ada özelliği. Daha önce iddia edilenlere göre dinamik ada özelliği serinin tamamına hakim olacaktı. Şimdi güncel bilgilere göre dinamik ada, iPhone 14 serisi ile sınırlı kalacak. iPhone 15 serisinde tüm akıllı telefonlarda hap ve delik tasarımına yer verilecek.

Yeni nesil iPhone’lar hakkında ortaya atılan bir diğer iddia kasasıyla alakalı. Akıllı telefonun kasası bildiğiniz üzere paslanmaz çelik içeriyor. Yeni sürüm ile beraber telefon, titanyum çerçeveye yer verecek.

iPhone 15 serisi ile ilgili açıklanan bir diğer bilgi A16 Bionic işlemci kullanacağı yönünde. A16 Bionic çipi ile beraber ürünün daha iyi bir performans sunması bekleniyor. Ayrıca telefonun Wi-Fi 6 desteğinin de sağlanacağı ifade ediliyor. Bu da daha yüksek ve daha kaliteli bağlantı hızları anlamına geliyor. Cihazda kullanılması beklenen bir diğer çip ise Qualcomm X70 olarak paylaşılıyor. Bu bilgiler henüz teyit edilmiş değil.