R10.NET Uygulamaları
Kullanıcılar
Yükleniyor, lütfen bekleyiniz..

    Intel 18A Üretim Teknolojisi Resmen Tanıtıldı: FinFET Sonrası Yeni Dönem Başlıyor Mu?

    Intel 18A süreci duyuruldu: Panther Lake ve Clearwater Forest işlemcilerde yer alacak, yeni transistör yapısı ve güç iletimiyle FinFET devrini kapatıyor.

    Gökhan Güler
    Gökhan Güler R10 Editörü
    18.06.2025 14:33 1325 5 dk okuma süresi
    Intel 18A Üretim Teknolojisi Resmen Tanıtıldı: FinFET Sonrası Yeni Dönem Başlıyor Mu?
    Son Düzenleme:

    Intel, yarı iletken dünyasında bir dönüm noktası olarak nitelendirilen 18A üretim sürecini tüm detaylarıyla duyurdu. Intel 3 üretim sürecinden çok daha ileri bir teknoloji olarak geliştirilen 18A, yalnızca performans ve enerji verimliliği değil, transistör mimarisinde de köklü bir dönüşüm sunuyor. RibbonFET ve PowerVia teknolojileri sayesinde FinFET dönemini geride bırakacak olan bu yeni süreç, 2025 yılında piyasaya sürülecek Panther Lake ve Clearwater Forest işlemcilerle kullanıcılarla buluşacak.

    Intel, yıllardır sürdürdüğü yarı iletken teknolojilerindeki yenilik arayışında yeni bir dönemi başlattığını resmen açıkladı. 2025 VLSI Sempozyumu kapsamında yapılan sunumda, Intel’in yeni nesil üretim süreci olan 18A teknolojisinin tüm teknik detayları paylaşıldı. Bu üretim süreci yalnızca geleneksel bir küçülme değil, FinFET sonrası yeni bir transistör ve güç iletim altyapısına geçiş anlamına geliyor.

    Intel 18A: FinFET Dönemini Kapatan Üretim Teknolojisi

    Intel, 18A üretim süreci ile FinFET transistör teknolojisinden RibbonFET mimarisine geçiyor. RibbonFET tasarımı, Intel’in FinFET sonrasında geliştirdiği ilk tamamen yeni transistör mimarisi olarak dikkat çekiyor. Bu teknoloji, daha düşük parazitik kapasitans ve daha etkili geçit kontrolü sunuyor. Aynı zamanda PowerVia adı verilen arka yüzey güç iletim teknolojisi de devreye giriyor.

    Intel'in 18A üretim süreci, FinFET teknolojisinin ötesine geçilmesini sağlayan RibbonFET transistörleri ve arka yüzeyden güç iletimini mümkün kılan PowerVia altyapısıyla donatılmış durumda.

    PowerVia teknolojisi sayesinde, güç hatları artık yongaların arka yüzeyinden iletilecek. Bu da güç yoğunluğu ve bağlantı karmaşıklığını ciddi şekilde azaltıyor. Intel, bu yeni yapı ile IR droop gibi güç iletiminde yaşanan problemleri 10 kata kadar iyileştirmeyi başardığını belirtiyor.

    Güç Verimliliğinde ve Frekans Performansında Büyük Sıçrama

    Intel, 18A üretim süreciyle birlikte yalnızca mimariyi değiştirmekle kalmıyor, aynı zamanda frekans ve güç verimliliğinde de dikkat çekici iyileştirmeler sağlıyor. Intel’in açıkladığı verilere göre, 1.1V sabit voltaj altında yüzde 25 daha yüksek frekans elde edilebiliyor. Intel'e göre 1.1V sabit gerilim altında yüzde 25 daha yüksek frekans elde edilebiliyor.

    Aynı voltajda çalışırken güç tüketimi ise yüzde 36 daha düşük seviyelere çekilmiş durumda. Eğer daha düşük voltaj seviyelerinde çalışılırsa, bu tasarruf oranı yüzde 38’e kadar çıkabiliyor.

    Bu iyileştirmeler yalnızca teorik değerlerle sınırlı değil. Intel, yeni üretim süreciyle güç tüketimi/frekans dengesi konusunda ciddi bir optimizasyon sağlandığını ve 18A’nın bu alanda bugüne kadar geliştirilmiş en verimli üretim süreci olduğunu vurguluyor.

    Yüzde 30 Yoğunluk Artışı ve Daha Küçük Hücre Alanı

    Intel 18A süreci, önceki nesil üretim teknolojilerine göre yüzde 30’un üzerinde bir yoğunluk artışı sağlıyor. Bu yoğunluk artışı, daha küçük bir alan üzerinde daha fazla transistör yerleştirilmesini mümkün kılıyor.

    Intel 18A’nın sağladığı yoğunluk artışı da dikkat çekici. Önceki nesle kıyasla yüzde 30’un üzerinde bir yoğunluk artışı sunan süreç, hücre yerleşiminde yüzde 10’a varan verimlilik kazanımı sağlıyor.

    Ayrıca standart hücre alanları da ciddi ölçüde küçültülmüş. HD (High Density) kütüphanelerde 160nm’ye kadar, HP (High Performance) kütüphanelerde ise 180nm’ye kadar küçültülen hücre alanları ile daha kompakt bir tasarım elde ediliyor. Bu, transistörlerin daha sıkı yerleşimini ve güç iletiminde daha dengeli bir yapı kurulmasını sağlıyor.

    Intel, RibbonFET transistörleri sayesinde farklı genişlikte şerit tasarımlarına olanak tanıdığını ve SRAM hücreleri için optimize edilmiş yeni bitcell tasarımlarının da mümkün hale geldiğini belirtiyor.

    Intel’in sunduğu HCC (High Capacity Cell) ve HDC (High Density Cell) SRAM alanları sırasıyla 0.0230 um² ve 0.0210 um² değerlerine ulaşarak, önceki nesil ile kıyaslandığında yüzde 30’luk bir yoğunluk artışı sunuyor.

    Intel 18A: Panther Lake ve Clearwater Forest ile Başlayacak

    Intel’in açıkladığı yol haritasına göre, 18A üretim sürecini ilk kullanacak işlemciler 2025 yılında tanıtılacak Panther Lake masaüstü serisi ve Clearwater Forest tabanlı yeni nesil Xeon sunucu işlemcileri olacak.

    Bu iki model ailesi, Intel’in yeni üretim sürecini piyasaya taşıyacak olan ilk ürünler olacak ve FinFET sonrası dönemin açılışını yapacak. Intel, 18A sürecinin yalnızca bir başlangıç olduğunu ve bu teknolojinin gelecekte daha da geliştirileceğini de vurguladı. Intel, 18A sürecinin yalnızca bir başlangıç olduğunu vurguluyor. Şirketin yol haritasına göre, 2026-2028 döneminde 18A-P ve 18A-PT adında iki yeni varyant daha piyasaya sürülecek.

    2026 ila 2028 yılları arasında 18A-P ve 18A-PT adında iki yeni varyantın daha tanıtılması planlanıyor. Bu yeni sürümlerle birlikte Intel, müşteri odaklı özel yonga üretimini de hızlandırmayı ve daha geniş bir ürün yelpazesi oluşturmayı hedefliyor.

    Intel 18A Üretim Sürecinde Öne Çıkan Yenilikler

    • RibbonFET Transistörler: FinFET sonrası yeni transistör mimarisi. Daha düşük kapasitans, daha iyi geçit kontrolü.
    • PowerVia Teknolojisi: Arka yüzey güç iletim yapısı. Daha verimli güç dağılımı.
    • %25 Daha Yüksek Frekans: 1.1V altında sağlanan önemli frekans artışı.
    • %36 Daha Düşük Güç Tüketimi: Aynı frekansta daha düşük enerji tüketimi.
    • %30 Daha Fazla Yoğunluk: Daha küçük alanda daha fazla transistör.
    • SRAM Yoğunluk Artışı: 0.0230 um² ve 0.0210 um² hücre alanlarıyla yüzde 30’luk yoğunluk avantajı.
    • IR Droop Sorunlarında 10 Kat İyileşme: Güç dağıtımında daha stabil yapı.
    • Daha Kompakt Hücre Yapısı: HD ve HP kütüphanelerinde 160nm ve 180nm seviyelerine düşen standart hücre alanları.
    • Yeni Ürünler: Panther Lake ve Clearwater Forest işlemcilerle başlangıç.

    Intel 18A üretim süreci nedir?

    Intel 18A, FinFET sonrası geliştirilen RibbonFET transistörler ve PowerVia arka yüzey güç iletimi teknolojisine dayanan yeni bir yarı iletken üretim sürecidir. Daha yüksek yoğunluk ve daha düşük güç tüketimi sunar.

    Intel 18A hangi işlemcilerde kullanılacak?

    Intel 18A süreci ilk olarak Panther Lake masaüstü işlemciler ve Clearwater Forest tabanlı Xeon sunucu işlemcilerde kullanılacak.

    Intel 18A ile gelen en büyük yenilik nedir?

    En büyük yenilik, FinFET yerine RibbonFET transistörlerin kullanılması ve PowerVia arka yüzey güç iletim yapısının devreye alınmasıdır. Bu yapılar güç verimliliği ve performans açısından büyük bir sıçrama sunuyor.

    Intel 18A üretim süreci ile ne kadar güç tasarrufu sağlanıyor?

    1.1V altında yüzde 36’ya kadar güç tasarrufu sağlanabiliyor. Daha düşük voltajlarda ise bu oran yüzde 38 seviyelerine kadar çıkabiliyor.

    Intel 18A üretim teknolojisinde hücre yoğunluğu nasıl değişti?

    Yeni süreç, önceki nesle göre yüzde 30’dan fazla yoğunluk artışı sağlıyor. SRAM hücrelerinde ise alan verimliliği yüzde 30 iyileştirilmiş durumda.

    Intel 18A sonrası yeni üretim süreçleri olacak mı?

    Evet. Intel, 2026-2028 döneminde 18A-P ve 18A-PT adında iki yeni üretim süreci varyantı daha tanıtacak. Bu sürümler daha fazla müşteri odaklı ve özel çip üretimlerine odaklanacak.

    Intel 18A teknolojisi sektörde nasıl bir etki yaratacak?

    FinFET sonrası yeni dönemin kapılarını açacak olan Intel 18A, daha verimli ve performansı yüksek çiplerin üretilmesini sağlayacak. Bu teknolojiyle birlikte Intel, yarı iletken pazarındaki liderlik yarışında elini güçlendirecek.

    İçeriği Puanla
    Yorumlar

    Yorumunuz minimum 10 karakter olmalıdır.

    İlgili İçerikler:

    WhatsApp Kanallarına Özel Soru Sorma Dönemi Başlıyor

    WhatsApp, kanallarda etkileşimi artıracak yeni bir özellik üzerinde çalışıyor. iOS beta sürümünde ortaya çıkan bu özellikle kanal yöneticileri takipçilere açık uçlu sorular sorabilecek.

    Realme 15 Pro 5G, 24 Temmuz’da Tanıtılıyor: 7.000 mAh Batarya, 144Hz AMOLED Ekran ve Yeni Nesil İşlemciyle Geliyor

    Realme 15 Pro 5G, 24 Temmuz’da tanıtılıyor. 7.000 mAh batarya, 144Hz AMOLED ekran ve Snapdragon 7 Gen 4 işlemciyle dikkat çekiyor.

    Galaxy S26 Ultra, Yeni CoE OLED Teknolojisiyle Geliyor: İşte Detaylar!

    Samsung Galaxy S26 Ultra, CoE OLED teknolojisi ve yeni yansıma önleyici kaplamayla geliyor. Daha uzun pil ömrü ve net ekran deneyimi sunacak.

    🔹 AOC'den Oyunculara 320Hz'lik Yeni Canavar: U32G4 Monitör Satışta!

    AOC'nin yeni U32G4 oyuncu monitörü 320Hz yenileme hızı ve 4K çözünürlükle satışa çıktı. Geniş renk gamı, hızlı tepki süresi ve oyun modlarıyla dikkat çekiyor.

    İÇERİĞİ PUANLA
    Intel 18A Üretim Teknolojisi Resmen Tanıtıldı: FinFET Sonrası Yeni Dönem Başlıyor Mu?

    Size daha iyi hizmet sunabilmek
    için çerezleri kullanıyoruz.

    Çerez Politikası Kabul Et